10月8日，工信部網(wǎng)站發(fā)布《關于政協(xié)十三屆全國委員會第二次會議第2282號(公交郵電類256號)提案答復的函》，稱下一步將持續(xù)推進工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展，根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢，調(diào)整完善政策實施細則，更好地支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
　　積極研究出臺政策扶持
　　答復函中提及，為推動中國工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展，工信部、發(fā)展改革委及相關部門，積極研究出臺政策扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
　　下一步，工信部及相關部門將持續(xù)推進工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展，根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢，調(diào)整完善政策實施細則，更好地支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。通過行業(yè)協(xié)會等加大產(chǎn)業(yè)鏈合作力度，深入推進產(chǎn)學研用協(xié)同，促進我國工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)的技術迭代和應用推廣。
　　答復函中還提及，工信部與相關部門積極支持國內(nèi)企業(yè)、高校、研究院所與先進發(fā)達國家加強交流合作。引進國外先進技術和研發(fā)團隊，推動包括工業(yè)半導體芯片、器件等領域國際專家來華交流，支持海外高層次產(chǎn)業(yè)人才來華發(fā)展，提升中國在工業(yè)半導體芯片相關領域的研發(fā)能力和技術實力。
　　下一步，工信部和相關部門將繼續(xù)加快推進開放發(fā)展。引導國內(nèi)企業(yè)、研究機構等加強與先進發(fā)達國家產(chǎn)學研機構的戰(zhàn)略合作，進一步鼓勵中國企業(yè)引進國外專家團隊，促進中國工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)研發(fā)能力和產(chǎn)業(yè)能力的提升。
　　推動中國芯片制造領域良率、產(chǎn)量提升
　　工信部回復稱，為解決工業(yè)半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊等核心部件的關鍵性技術問題，工信部等相關部門積極支持工業(yè)半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊領域關鍵技術攻關。
　　一是2017年工信部推出“工業(yè)強基IGBT器件一條龍應用計劃”，針對新能源汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通三大領域，重點支持IGBT設計、芯片制造、模塊生產(chǎn)及IDM、上游材料、生產(chǎn)設備制造等環(huán)節(jié)，促進IGBT及相關產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
　　二是指導湖南省建立功率半導體制造業(yè)創(chuàng)新中心建設，整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，協(xié)同攻關工業(yè)半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊領域關鍵共性技術。
　　三是指導中國寬禁帶半導體及應用產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)布《中國IGBT技術與產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線圖(2018~2030)》，引導我國IGBT行業(yè)技術升級，推動相關產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
　　下一步，工信部將繼續(xù)支持我國工業(yè)半導體領域成熟技術發(fā)展，推動中國芯片制造領域良率、產(chǎn)量的提升。積極部署新材料及新一代產(chǎn)品技術的研發(fā)，推動我國工業(yè)半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
　　積極推動相關產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)
　　工信部表示，當前，人才問題特別是高端人才團隊短缺成為制約中國工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的關鍵因素，為此工信部及相關部門積極推動中國相關產(chǎn)業(yè)人才的培養(yǎng)。
　　一是工信部、教育部共同推動籌建集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟，促進產(chǎn)業(yè)界和學術界的資源整合，推動培養(yǎng)擁有工程化能力的產(chǎn)業(yè)人才。
　　二是同時以集成電路為試點，實施關鍵領域核心技術緊缺博士人才自主培養(yǎng)專項，根據(jù)行業(yè)企業(yè)需要，依托高水平大學和國內(nèi)骨干企業(yè)，針對性地培養(yǎng)一批高端博士人才。
　　三是教育部、工信部等相關部門印發(fā)了《關于支持有關高校建設示范性微電子學院的通知》，支持26所高校建設或籌建示范性微電子學院，推動高校與區(qū)域內(nèi)集成電路領域骨干企業(yè)、國家公共服務平臺、科技創(chuàng)新平臺、產(chǎn)業(yè)化基地和地方政府等加強合作。
　　工信部表示，下一步，與教育部等部門將進一步加強人才隊伍建設。推進設立集成電路一級學科，進一步做實做強示范性微電子學院，加快建設集成電路產(chǎn)教融合協(xié)同育人平臺，保障我國在工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。